Pasta THERMAL CARBON termoconductoare conductivitate termica 15.20 W/m.K. 3gr AG TermoPasty AGT-325.
_x000D_
Pasta termoconductoare performanta pentru aplicatii IT si industriale, -20°C pana la +130°C, conductivitate termica >15.20 W/m.K, 3g
_x000D_
_x000D_
Asigura transfer termic optim intre componentele electronice si sistemele de racire cu aceasta pasta termoconductoare profesionala, ideala pentru procesoare (CPU), placi video (GPU), chip-uri de putere sau alte componente ce necesita disipare eficienta a caldurii. Cu o conductivitate termica ridicata de peste 15.20 W/m·K, aceasta pasta este potrivita atat pentru utilizari casnice (PC, laptop), cat si pentru aplicatii tehnice sau industriale.
_x000D_
_x000D_
Caracteristici principale:
_x000D_
- Interval temperaturi de lucru: -20°C pana la +130°C
_x000D_
- Conductivitate termica ridicata: >15.20 W/m·K – performanta excelenta in racire
_x000D_
- Greutate: 3 grame – suficienta pentru mai multe aplicari
_x000D_
- Compatibila cu toate tipurile de coolere, radiatoare si disipatoare
_x000D_
- Aplicare usoara, consistenta stabila, nu curge si nu se usuca rapid
_x000D_
_x000D_
_x000D_
Avantaje:
_x000D_
- Imbunatateste eficienta termica a sistemelor de racire
_x000D_
- Prelungeste durata de viata a componentelor prin reducerea supraincalzirii
_x000D_
- Nu este conductiva electric, sigura pentru circuite
_x000D_
- Potrivita pentru PC-uri, laptopuri, console de jocuri, LED-uri, surse de alimentare, module MOSFET si altele.
_x000D_
_x000D_
Pasta termoconductoare profesionala cu conductivitate termica ridicata >15.20 W/m·K, ideala pentru CPU, GPU, LED, MOSFET si alte aplicatii electronice. Rezista la temperaturi intre -20°C si +130°C, ofera disipare eficienta a caldurii si protejeaza echipamentele impotriva supraincalzirii. Ambalaj de 3g pentru utilizari multiple.
.
