PCIe® 4.0 pentru toti Chipsetul AMD B550 face PCIe® 4.0 posibil pentru toti cei care isi doresc performanta, latime de banda si viteza superioare. Pregatit pentru procesoarele AMD Ryzen™ de generatia a 3-a si ulterioare.
POWER DESIGN ULTIM
Pentru a sprijini pe deplin cele mai recente procesoare AMD Ryzen ™ de la cel de-al 3-lea gen, placile de baza B550 sunt echipate cu solutia de putere finala, care este adevarata, digitala si cu mai multe faze. Dupa nenumarate experimente si testari, GIGABYTE prezinta placile de baza B550 imbatabile pentru entuziasti.
Performanta
5 + 3 faze Solutie VRM digitala pura, cu placa de baza MOSFETs
B550 MOSFETs utilizeaza un MOSFETs digital PWM + Low RDS (on) MOSFETs pentru a sprijini procesoarele AMD Ryzen™ 3 gen, oferind o precizie incredibila in furnizarea puterii la componentele cele mai infometate si sensibile la energie de pe placa de baza, precum si la furnizarea performantei imbunatatite a sistemului si la scalabilitatea hardware finala.
ConectivitatePERFORMANTA
Dual NVMe PCIe 4.0*/3.0 M.2 Connectors - Cu conectorii NVMe PCIe 4.0 * / 3.0 x4 si PCIe 3.0 x2 M.2 la bord, placile de baza GIGABYTE ofera utilizatorilor experienta conectivitatii in modul NVMe sau SATA pentru dispozitivele SSD M.2. Oferind o viteza de transfer de date de pana la 64 Gb / s, designul dublu al conectorilor M.2 ofera o solutie de stocare ideala, in timp ce suporta si in modurile RAID.
Un produs de ultima generatie trebuie sa fie rezistent la viitor, astfel incat sistemul dvs. sa fie la curent cu cea mai recenta tehnologie. Placile de baza AORUS B550 ofera toata reteaua de retea si stocare pentru a va tine la viteza.
Condensatoare audio high-end
Placile de baza GIGABYTE folosesc condensatoare audio de inalta calitate. Aceste condensatoare de inalta calitate ajuta la furnizarea audio de inalta rezolutie si fidelitate inalta pentru a oferi cele mai realiste efecte sonore pentru gameri.
Audio noise guard
Placile de baza GIGABYTE dispun de un dispozitiv de protectie a zgomotului audio care separa in mod esential componentele audio analogice sensibile ale placii de potentialele poluari sonore la nivelul PCB.
SOLUTIE TERMICA AVANTATA
Performanta nestramutata este garantata de solutia termica avansata care include termopanuri si protectii termice. Placile de baza B550 sunt reci la MOSFET si M.2 SSD-uri chiar si la incarcare completa. Ofera temperaturi mai scazute pentru utilizatori.
Estetica finala
Placile de baza B550 dispun de RGB FUSION 2.0 si ofera optiunea de a controla borduri, benzi de lumina externe si / sau dispozitive AORUS cu LED-uri RGB / adresabile RGB pentru a face computerul unic si elegant.
ULTRA DURABILA
GIGABYTE este renumita pentru durabilitatea produsului si standardul ridicat al procesului de fabricatie. Inutil sa spunem ca folosim componente de cea mai buna calitate de pe placile de baza B550 si consolidam fiecare componenta pentru a fi puternice si durabile.
Imaginile produselor sunt afisate cu titlu de prezentare si pot contine accesorii neincluse in pachetul standard. Facem tot posibilul sa ne asiguram ca informatiile pe care ti le oferim sunt corecte si complete, insa te rugam sa consulti intotdeauna ambalajul produsului. Citeste cu atentie instructiunile de utilizare, avertismentele furnizate de producator si sa urmati ghidul de siguranta luand in considerare eventualele contraindicatii. Informatiile prezentate pe site nu inlocuiesc informatiile de pe etichetele produselor. Toate promotiile prezente in site sunt valabile în limita stocului.
